主体建筑封顶活动现场

主体建筑封顶

　　11月13日上午，五冶集团上海三公司承建的重庆万国半导体项目主体建筑顺利封顶，标志着整个工程建设进入一个新的阶段。公司经理叶晓青亲临现场参加封顶活动。
　　该项目位于重庆市两江新区水土高新技术产业园，总建筑面积约9万㎡，施工内容包括芯片厂房、封测厂房、动力厂房三大主体建筑，及危险品库、化学品库、硅烷站、主次门卫、管桥、气站和室外工程等小单体建筑的全部土建工作。项目建成投产后可形成每月5万片芯片制造、1250KK单元芯片封装测试能力，对于推动重庆电子信息产业优化升级和重庆发展汽车、智能终端、轨道交通产业具有积极作用。
　　此次项目三大主体建筑的顺利封顶，标志着该工程施工建设取得阶段性成果。项目部也将继续发扬“一天也不耽误，一天也不懈怠”朴实厚重的中冶精神，鼓足干劲，奋力拼搏，确保后期各类小单体建筑按期完成。（夏世杰）