公司中标重庆万国半导体芯片制造及封测基地项目土建工程

来源：作者：发布时间：2017年04月24日

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　　近日，公司中标重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目土建工程。

该项目位于重庆市两江新区水土高新技术产业园，总建筑面积约9万㎡。施工内容包括芯片厂房、封测厂房、动力厂房、硅烷站、主次门卫、管桥、气站及室外工程等建筑的全部土建工作。建成投产后可形成每月5万片芯片制造、1250KK单元芯片封装测试能力，可助推重庆电子信息产业实现从产业链到生态圈的优化升级，对重庆发展汽车、智能终端、轨道交通产业都具有积极推动作用。（胡利芳）

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