9月27日,五冶集团上海三公司承建的重庆万国半导体项目芯片厂房钢结构屋面吊装完成。
　　该项目位于重庆市北碚区两江新区，主要由封测厂房、芯片厂房、动力厂房及危险品库、化学品库、硅烷站等附属构筑物和设施组成。芯片厂房钢结构屋面为单坡双跨结构，跨度尺寸为42m，长度为114m，面积9576㎡，分为上、下弦两层，钢结构重量1468t，吊装檐口高度20.660m，采用三台75t履带吊在华夫板上平行吊装施工。吊装前，项目部对吊装作业荷载和华夫板结构进行反复计算核对，确保了吊装安全及华夫板混凝土结构不产生破坏。施工过程中，班组人员严格执行方案要求，确保吊车按规划路线行走，并全程监测吊车行走路线及华夫板结构形变。
　　此次钢结构吊装作业，通过项目部和班组的共同努力，团结协作，历时37天顺利完成芯片厂房钢结构屋面吊装。这对项目最终目标的实现奠定了基础，同时也使项目部积累了更多的钢结构吊装经验。（林森）